365bet体育在线手机版,讨论:英特尔正在失去性能优势吗?

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如果有人在5年前告诉我AMD的处理器性能接近或什至比Intel更高,那我肯定看起来像个白痴,然后慢慢说:“你有趣吗?”
但是,两年后的现实是,AMD使用Ryzen3000系列处理器的Zen2架构跑赢和跑赢甚至超越英特尔。口号“ AMD,是!”也越来越响亮。发生了什么?考虑到竞争对手的攻击性,他们开发了CometLake-S,这是一种本质上可升级的产品。即使已应用于移动设备的新核心微体系结构也懒得更改,还添加了两个核心以优化散热。我增加并出售了频率。
英特尔如何逐步解决这种情况?我分析了14年以来,英特尔的产品布局和路线图至少清楚一件事:制程技术确实抓住了英特尔的脖子,每次将制程节点升级为问题,结果是英特尔急于不仅为扩展扩展抹上了屁股新工艺的出现,也使它的产品布局适应了竞争对手的惊喜。首先我们必须从14 nm开始,这是可以指定的经典工艺,让我们将时间倒退到2014年。
14 nm扩展:刻度线策略的终结
2014年,英特尔利用成功的Haswell和22nm工艺来统治x86处理器市场。他们最初计划推出Broadwell,并在今年更新了14nm工艺,即Haswell的工艺变更版本,以继续其成功的壁虱策略。。
什么是壁虱策略?这是给不清楚的朋友的快速介绍。
节拍策略是英特尔在2007年提出的一种处理器更新策略,因其类似于钟摆运动而得名。在即将到来的一年中,英特尔将推出新的处理技术,但不会对CPU微体系结构进行任何重大更改。在托克年度,英特尔将使用去年的更新过程推出具有新架构的CPU,从而使英特尔得以继续开发自己的处理器更换周期为两年,并牢固地将自己定位为市场领导者。
这种策略非常有效。英特尔遵循Tick-Tock战略从2007年到2013年制定的路径,其中工艺技术从65 nm发展到22 nm,核心微体系结构也在Conroe的Core2Duora中开发,直到2013年Haswell。
尚待讨论的第四代核心Haswell是首次安装时的首选安装方式,一方面与前代处理器相比,性能显着提高。竞争对手仍然陷于推土机架构的泥泞之中,暂时没有能力捍卫自己。滴答滴答策略似乎非常成功,可以在明年推出具有14纳米制程的Broadwell处理器系列,但是制程技术的更新目前尚无定论,也跟不上更新。
英特尔为每个过程迭代都设定了一个很高的目标,从22nm过渡到14nm也不例外,但是Intel并没有突破物理障碍,随着晶体管变得越来越小,单位面积的晶体管数量增加了。在材料中,泄漏和热量会增加。同时,越来越明显的是,新工艺的早期产量很难与旧的成熟工艺相提并论,而且解决这些问题还需要时间。2013年底,采用14纳米工艺已成为现实。尚未成熟到无法达到官方产品的最低水平的时候,英特尔希望能够在明年第一季度将其应用于批量生产,因此,我们都知道没有达到期望。-2014年,英特尔解释了延迟14nm制程的一些原因,上图主要显示14nm制程的成品率不及22nm,仅符合Intel的PRQ(可用于正式生产)。流量限制。该工艺刚刚进入批量生产,如果产能不能跟上怎么办?英特尔非常聪明,您决定不进行流程升级就更新现有产品,还有以Corei7-4790K和XeonE3-1231V3为代表的HaswellRefresh一代处理器,其中滴答滴答策略实际上已被改进的滴答刷新功能取代策略,但英特尔尚未意识到这一点,因此继续使用现有的路线图继续进行。在现有路线图上,2014年是关键的一年,英特尔应改用新工艺,即计划在14纳米之前推出新产品。由于制程的延迟,,虫年度的计划计划没有得到很好的执行,新的2015年Tock年度也将很快到来,根据该计划,他们应该推出具有新架构的14nm处理器并跟上根据最初的发展路线图,英特尔直接切断了台式机版的Broadwell(只有两种型号且交付量很少)。我们熟悉的第六代Skylake处理器于2015年夏季直接启动。
上图是英特尔在2015年发布的官方路线图,可以看到Broadwell在台式机端已完全消失,它紧随Skylake之后,是新一代的刷新产品。在移动方面,Broadwell和HaswellRefresh共存,然后必须确保确保将在移动市场取代Skylake的CannonLake是Intel计划的第一代英特尔。也就是说,英特尔当时很有信心在2016年实现10 nm处理器的量产。
因此,我们没有等到2016年的CannonLake和10nm工艺,而是让英特尔宣布将节拍策略将由新的三层工艺架构优化策略(Process Architecture Optimization,PAO)取代。
在新的PAO策略中,工艺技术仍然是启动循环的主要因素;如果将14 nm用作PAO策略的第一个过程节点,则Skylake处理器是本轮与其匹配的PAO的体系结构改进点,然后Skylake应该进行原始的优化。在升级的这一步骤中,将优化新体系结构和流程的性能,并在PAO周期中提供最佳的综合性能。好吧,英特尔还宣布下一代Skylake将是KabyLake而不是CannonLake。
在这一点上,壁虱策略完全失败了,并被新的PAO策略所取代,但是我们没人相信Intel的第一个PAO轮回花费了近四年的时间。
10nm重复更新:CannonLake死了,IceLake不能令人满意
如上所述,在英特尔的长期发展路线图中,他们计划在2016年将10 nm引入人们的视野,但结果适得其反。然而,英特尔仍不放弃领先的工艺技术将给他们带来巨大的收益。在2017年初的CES贸易展上,英特尔首席执行官在其新闻发布会上发誓要在今年年底交付10纳米处理器。在投资者公开会议之后,英特尔立即投下炸弹,他们声称将首先为数据中心产品激活10nm工艺,而不是像往常一样将其最初应用于超低压移动产品,但与此同时,他们还告知投资者认为,今年的消费级处理器有14纳米的一代。我们倒退了一个月。在2016年12月13日的“新视野”峰会上,AMD宣布了其久负盛名的新Zen架构正式产品Ryzen系列处理器。第二年3月初,第一批前三款Ryzen处理器正式发售,8核和16线程处理器的规格上升,这对英特尔处理器的多线程功能构成了重大威胁,这被视为AMD已经摆脱推土机阴霾的迹象,并且已经重返高性能处理器市场。
在遭受了多年困扰的老对手的突然打击之后,英特尔当然必须做出反应。因此,我要指出的是:“今年,在消费者层面将有一代14纳米处理器。”现在我们知道:应对在AMD的攻势下,英特尔在已在台式机端使用了多年的四核规范中增加了两个内核,并将第八代内核代号为CoffeeLake推向市场。它是14nm ++。
当然,英特尔并没有忘记其10nm制程。在今年3月底的制造日,他们与各种媒体分享了10nm制程的细节和设定的目标,其中最令人印象深刻的是,他们还希望增加晶体管密度提高了2.7倍,因此英特尔可以继续保持3.5年的制程领先优势,并且比台积电/三星/ GF的7纳米制程更先进。
为了反击,您必须提出实际的产品才能说服。英特尔在2017年全年与10 nm无关。即使在2018年CES演讲中,首席执行官也没有提及自己的x86-CPU,而是在演讲后CCG简短的面向媒体的会议期间提到了这一问题。在短短十分钟的演讲结束时,Business Group提到他们的10nm产品于2017年交付,这种谨慎的说法在Intel并不常见,许多在场媒体已经意识到Intel一定发生了某些事情。
结果,在2018年5月,除了出现在英特尔意外泄露的文档中的CannonLake之外,这个系列根本没有影子,好的交付地点在哪里?答案终于出现在中国市场上少量交付的新型笔记本电脑中:
从上面的横幅中可以看到,该处理器的型号为Corei3-8121U,它是第一个也是最后一个CannonLake处理器,这是整个CannonLake系列中唯一一个正式发布的处理器。
为了调查CannonLake和10 nm工艺,各种硬件媒体立即从中国购买了这款笔记本电脑,例如AnandTech的Dr.IanCutress进行了测量,随后许多媒体发表了对该处理器的评论,评论基调几乎相同:失望。默认情况下,此处理器无法击败具有相似规格的Corei3-8130U,即使在相同频率下,采用更先进技术的处理器的功耗也比Corei3-8130U高。
CannonLake受到最初的10nm工艺的严重影响,因此该系列仅启动了一个处理器,并被Intel切断。支持它的300系列芯片组已被修改并在CoffeeLake中使用,这就是为什么300系列芯片组的代号为CannonPoint的原因。
即使CannonLake去世,它对英特尔仍然具有巨大的意义。首先,它是新的PAO周期的起点,并正式启动了新流程;其次,英特尔已经完成了其处理器平台与CannonLake上的核心微体系结构的分离;过去,英特尔处理器的核心和平台已经实现了一个通用的代号,然后在CannonLake上将两者分开。CannonLake配备了Skylake微体系结构PalmCove的更新版本.2018年初,英特尔正式宣布了其核心微体系结构路线图:但是,2018年,英特尔并未发布其PAO战略的下一步:第二代10纳米处理器代码直到2019年中,英特尔在台北计算机展新闻发布会上宣布了这一消息,该系列的具体细节可以说是自英特尔于2015年推出Skylake以来最大的处理器升级,Skylake引入了许多新功能。英特尔正式宣布将推出处理器系列。去年年底和今年年初,我们看到大量配备了IceLake的处理器。但是令人尴尬的事情又发生了:IceLake系列的性能超过了自己的移动处理器系列,即代号为CometLake-U的14 nmProcessor。
上面的两张图片来自英特尔官方宣传材料,将Corei7-1065G7(IceLake)和Corei7-10710U(CometLake)与AMDRyzen73700U进行了比较,后者也是TDP为15 W的产品,但比前者多了两个。。磁芯和更高的磁芯频率。如图所示,在很多情况下,Corei7-1065G7都不比Corei7-好。现在,越来越多的发烧友对IceLake进行了更详细的测试,其能耗比只能用失望来形容。
看来英特尔已经解决了新工艺的产量问题,但还没有解决能耗问题。目前的10 nm存在发热,频率和台式机的问题。这确实令人尴尬。由于采用了新工艺,竞争对手已经推出了第三代Ryzen处理器,并使用了经过改进的Zen2架构。
Zen2和雷诺阿:AMD最后的可逆拼图在Zen架构取得一定成功后,AMD不断改进并推出了新一代Zen +。在2019年台北计算机展上,发布了基于Zen2架构的第三代Ryzen处理器,Zen2特别解决了单机不足的问题。Zen架构的核心性能。更重要的是,AMD经历了从核心微架构到核心连接再到封装再到工艺技术的重大转变。我们不会详细介绍,但会看到最终产品。台式机版Ryzen3000处理器因其出色的性能和相对低廉的价格而受到了消费者的认可。基于服务器的相同架构的第二代EPYC处理器已被亚马逊等数据中心激活。微软推出了Microsoft Azure,并推出了用于高端台式机和工作站的第三代线程撕裂器,这极大地影响了英特尔在该领域的性能优势。Linux之父甚至Linus放弃了上周使用的英特尔平台,而Threadripper3970x进行了更改,并且对该处理器的性能也印象深刻。
这也是自K8以来AMD十多年来首次在台式机上拥有与Intel相同的实力,并且其在企业市场中的份额也有所增加,并且处于乐观状态的手机市场成为英特尔的最后耻辱,但是…在今年早些时候的CES上,AMD发布了代号为Renoir的Ryzen4000系列APU,其中Zen2内核与一个模块上的其他模块合并,最多可配置8个内核,16线程,即使是15 W的低电压,该版本也具有8核和16线程的高配置,这在过去的移动平台上从未发生过。以前,英特尔将内核数增加到仅6关键在于它依赖于同一TDP中的过程收益。提供更好的空间性能。雷诺阿(Renoir)的重要性不仅限于为低压平台提供新的8核,AMD还在为移动平台认真开发这一代APU,为什么如此呢?前两代RyzenAPU的性能都不错,并且也获得了一些市场知识,像华为这样的新兴笔记本品牌已经推出了基于这两代APU的廉价笔记本,甚至微软也为其自己的SurfaceLaptop定制了APU,但是问题仍然存在在于使用这两个APU世代的笔记本电脑在电池寿命和性能方面更为通用,因为大型OEM厂商不能做到这一点,因此只能描述为足够,因为核心规划,待机功耗等都做得不好,买太多。
Renoir严重改善了这些小问题,特别是在节能方面。凭借TSMC出色的工艺技术,Renoir大大提高了电池寿命,赶上甚至超越了IceLake平台。经过Renoir的改进后,主要的OEM厂商已于今年开始大量推出RenoirAPU,其产品包括主流的学生用书,例如Lenovo Xiaoxin系列,Natural Choices,R7000以及其他低成本的游戏书,AMD也因此受到了广泛关注。与华硕合作生产了令人眼花products乱的产品,例如Magic 14,这些产品都是该系列的认可。
雷诺阿设法摆脱了英特尔的最后的耻辱,并扭转了几乎整个平台,那么英特尔有什么对策吗?
TigerLake和RocketLake:英特尔能否摆脱困境?
英特尔的优势很大程度上取决于其自身的工艺技术,该工艺最初比其他代工厂高出约3.5年,但在14 nm和10 nm的两次扩展之后,这种优势就消失了.TSMC的N7在某种程度上接近甚至超过英特尔10纳米制程,以及N7,N5之后的下一代制程已用于今年量产Apple的A14处理器。
英特尔正面临艰巨的考验,当然,他们拥有如此庞大的家族,他们肯定不会坐以待still。同样在CES2020年初,英特尔在主题演讲结束时终于在移动页面TigerLake上提到了其新平台。
您可以说TigerLake是IceLake的优化版本,但优化效果却很强,主要包括更换新的WillowCove内核,英特尔长期开发的XeGPU架构以及使用10-nm +技术进行频率得到改善。从目前泄漏的各种结果来看,TigerLake在某种程度上已回到性能增长的道路上,而Renoir有望在移动方面面临挑战,但是最多应该是四核版本。TigerLake仅会出现在移动端,而对于竞争较弱的台式机端,英特尔已计划使用一个名为RocketLake的平台,该平台将继续使用14nm ++进程。已被新的SunnyCove取代,终于被移除。WillowCove Core在IPC中取得了长足的进步。结合14nm ++可以提供的更高频率,预期性能会大大提高。
问题是竞争对手不是一成不变的,AMD仍然按照既定路线前进。明年的CPU市场仍然是变化的一年,英特尔能否解决目前的状况主要取决于明年这些新事物的性能。
简介:陷入困境是一个很大的障碍,但是该策略无法跟上变化,并且存在问题。在本文结尾处,我们返回本文的标题来分析英特尔如何失去其性能优势,因此当我在上一篇文章中提到英特尔受到该过程的两次打击时,我已经说过英特尔在战略上缓慢且被动的信号,这是另一个问题,使英特尔处理器的性能无法启动。
我们经常开玩笑地将诸如英特尔和佳能这样的制造商称为“牙膏工厂”,因为它们产品的跨代性能非常有限,就像挤牙膏一样。很明显,每次都有这样的大管子迷路。作为半导体芯片行业的领导者,英特尔的技术储备非常丰富,他们可以完全更新架构以适应制造工艺的条件,从而实现更大的性能增长,因此,他们没有选择这些成本。更高的发展途径,但是一方面使用“拉”一词并依靠“秘密”来增加核心频率,所以它们的产品并不难看,这三代产品包括CoffeeLake,CoffeeLakeRefresh和CometLake从头到尾真的很困难;可以肯定地说,反复挤出牙膏会消耗您自己品牌的形象,这也使它更具竞争力。易于慢慢接近,甚至趋向于在弯道上超车。
尽管英特尔处理器的游戏性能仍然出色,但该部分的优势更多在于其环形总线和超高频,而不是内核架构。在英特尔将内核数量和频率增加到极限之后,英特尔最终开始计划升级内核,但那时它受到过程的限制。下一代RocketLake处理器可能会反转最大内核数。
这里说,如果已经回顾过去,您只能展望未来。根据目前对各种渠道的了解情况,英特尔将在未来一两年内面临重大挑战,TigerLake的早期技术示例仍不能令人满意,RocketLake的功耗不断增加,AlderLake甚至将推出8 +8核心设计尚未正式表达。从今天的角度来看,这并不是一个好消息,但是传奇的吉姆·凯勒(JimKeller)被英特尔聘请来招揽工程部门。目前尚不清楚他将对英特尔做出什么改变,但是由于他的传奇经历,大势所趋。
很多人说英特尔的销售不是在消费者层面上,而是在企业层面上,实际上这种说法是不正确的:英特尔的主要收入来自CCG和DCG两个部门,前者是面向消费市场以及产品是我们每天看到的最终用户CPU,DCG部门用于数据中心市场,产品是服务器级CPU(以及其他AI方面)。在过去的会计年度中,CCG和DCG的销售额基本相同,CCG略高于几个百分点,但是消费产品的下降对部门的销售产生了重大影响,上一财年CCG的收入增长仅停滞在0.1%。DCG的发展仍然非常良好。
总体而言,这两个14nm和10nm扩展使英特尔能够在其流程中利用其平均3.5年的优势,并且战略缓慢的响应逐渐使它们处于被动状态。在接下来的一两年中,它们相对较弱如果“挤牙膏”的现状没有改变,那么“ AMD,是”的口号将会更加深入。流行。